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金风科技7月rain 退役9日融资融券信息

时间:2019-07-14 13:22:09 观看:68 编辑:口水新闻网

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  金风科技2019年7月9日融资融券信息显示,金风科技融资余额720,311,189元,融券余额6,332,406元,融资买入额14,794,242元,融资偿还额12,749,747元,融资净买额2,044,495元,融券余量521,615股,融券卖出量69,200股,融券偿还量72,400股,融资融券余额726,643,595元。金风科技融资融券详细信息如下表:

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